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　　由芯师爷主办的“2025硬核芯”评选活动炽热进行中，现以“云展览”的方法为您全方位展现中国芯产品及企业。

　　耸峙芯创专心半导体先进封装制程气泡问题的处理，继续自主研制与发明除泡品类使用体系，依托暖流和气压两大中心技能，打造以多范畴除泡体系（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜体系（Wafer Vacuum Lamination System）为中心的除泡品类，供给多种制程工艺中的气泡全体处理方案，正跻身成为全世界暖流与气压技能的领导者与除泡品类专家。

　　公司协同20年+的技能经历，整合世界团队，加强工业链协作，制造除泡品类生态，助力工业高质量开展。公司总部在南京市国家级江北新区，合作世界技能交流渠道、大数据、移动测验渠道和全球多点服务中心，为半导体、轿车、新能源、5G、IoT等职业范畴供给老练的除泡品类处理方案。

　　1、耸峙芯创全自动晶圆级真空贴压膜体系把握多项中心技能专利，并已完成多项技能打破，技能才能已完成国内抢先企业水平；

　　2、压膜机全球及国内未来商场开展的潜力宽广，增势显着，随封装范畴开展将达百亿级商场空间；

　　3、设备自2021年起连续布局并完成国产化阶段性量产进程，现在已交给职业头部及抢先企业，并顺畅经过公司制造验证。