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　　金融界2025年1月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，健鼎（湖北）电子有限公司请求一项名为“电路板的干膜压合办法”的专利，揭露号 CN 119342708 A，请求日期为2024年10月。

　　专利摘要显现，本发明揭露一种电路板的干膜压合办法，其包含一前置过程、一前处理过程、一压模过程、一曝光过程、及一开窗过程。前置过程供给一防焊干膜及一基板；前处理过程将基板的其间一标明上进行清洁；压模过程，经过一压模机将防焊干膜的一贴合面压合于基板的表层；曝光过程，以一光线对贴合于基板的防焊干膜进行光固化以生成一防焊层；及开窗过程，将基板上的防焊层经过一显影剂进行开窗。其间，曝光过程后，防焊层界说有最大厚度及最小厚度，最大厚度与最小厚度间的厚度差小于8微米，而且防焊层的外表粗糙度小于0.2微米。由此，所制得的电路板可以下降防焊层的最大厚度及最小厚度间的厚度差，以防止后续加工时，由于厚度差过大而导致芯片与基板接触不良。

　　天眼查资料显现，健鼎（湖北）电子有限公司，成立于2010年，坐落省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱20000万美元，实缴本钱20000万美元。经过天眼查大数据分析，健鼎（湖北）电子有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目90次，专利信息105条，此外企业还具有行政许可131个。

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