星空体育app最新版下载: 金融界2024年11月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中山芯承半导体有限公司请求一项名为“一种PCB激光钻孔工艺”的专利，公开号CN 118900505 A，请求日期为2024年8月。 专利摘要显现，本发明公开了一种PCB激光钻孔工艺，包含以下过程：过程一：供给一块待钻孔的PCB坯件；过程二：运用真空压膜机在PCB坯件待钻孔的一面压合一层吸光膜；过程三：对PCB坯件进行激光钻孔；过程四：去除PCB坯件外表的吸光膜。
星空体育最新版:中山芯承半导体请求PCB激光钻孔工艺专利完成PCB的高效钻孔
星空体育app最新版下载: 金融界2024年11月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中山芯承半导体有限公司请求一项名为“一种PCB激光钻孔工艺”的专利，公开号CN 118900505 A，请求日期为2024年8月。 专利摘要显现，本发明公开了一种PCB激光钻孔工艺，包含以下过程：过程一：供给一块待钻孔的PCB坯件；过程二：运用真空压膜机在PCB坯件待钻孔的一面压合一层吸光膜；过程三：对PCB坯件进行激光钻孔；过程四：去除PCB坯件外表的吸光膜。
